薄膜包裝

開口劑的作用是將薄膜的表面從原來的極端光滑的狀態轉變成凹凸不平的狀態，這樣處理之后，當兩片薄膜靠近時，就不能彼此緊密接觸了，從而消除了彼此粘連的可能性。ESTONE可為客戶在BOPP，BOPA，BOPET等膜材料提供更多開口解決方案

導熱界面

導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散熱性能。ESTONE可為導熱界面材料客戶提供更多性能可能，包括高導熱，低密度，高彈性，等系列解決方案。

基板板材

在即將到來的5G時代，將可用通信頻率提升至 6GHz-300GHz 區間，在面對更多更高的頻段、更高的天線效率、更高集成度、更寬帶寬時，ESTONE通過在基板板材行業積累了多年大量成功經驗，可為客戶在 Low DK/Df填充材料更多的解決方案。

EMC封裝

由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料. ESTONE為這類產品提供一體化的應對解決方案，確保電子設備和敏感電子元件安全可靠地運轉，并最終增強用戶使用體驗。

鋰電儲能

在可預見的未來，新能源汽車，智能化的儲能系統也將為人類發展提供更多體驗可能，對安全性和可靠性也相應提出了更高的要求。 ESTONE在新能源汽車的動力電池正負極、陶瓷隔膜等各種關鍵材料中都具有成熟的材料解決方案，保障鋰電產品的安全性和可靠性。

線纜母線

在熱源的作用下，有機物進行熱分解，分解產生的可燃性氣體(主要生成物)向材料內部及外部擴散，遇到外部火焰或熱輻射而燃燒，燃燒的高分子材料又成為新的熱源從而引起燃燒的連鎖反應，阻燃劑的作用是阻止該連鎖反應的發生。ESTONE通過自身資源整合，為客戶帶來低煙無鹵電纜料，結殼抑煙抗滴落等更多解決方案。